三义激光新品发布：大尺寸金刚石高效激光剥离设备

一醉方休a · 发表于 7 小时前

在半导体、光学器件及超精密加工领域，金刚石因其极高热导率、超宽带隙与高击穿场强、宽光谱透光性等物理特性被誉为“终极材料”。然而，作为自然界中最坚硬的材料，其超高的硬度和脆性也使得高质量、低损伤的切片加工成为行业长期面临的技术挑战。如何实现金刚石的高效、无损剥离一直是行业技术瓶颈。三义激光大尺寸金刚石高效激光剥离设备，突破超硬材料精密加工瓶颈，是业内革命性的创新的金刚石加工解决方案。
三义激光大尺寸金刚石高效激光剥离设备是公司最新研发的、一款针对超硬材料加工难题、集成了激光技术、精密机械与控制软件的战略性高端装备。该设备采用了创新的激光技术，诱导局域等离子体形成与可控裂纹扩展，且通过精确调控激光参数与扫描路径，使裂纹沿预设晶体学平面扩展，实现晶圆的高效、完整剥离。该工艺有效规避了传统加工中的应力损伤与材料损耗问题，实现了对金刚石等超硬材料的“零崩边”、低热损伤分片，为第四代半导体及超高热流密度器件的产业化注入强劲动能。
关注三义激光公众号：SYLASER，了解更多。

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